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新型高导热复合材料

有效提高芯片使用寿命一倍,新型高导热复合材料!

随着新一代大功率激光器及半导体功率放大器的投入使用,传统散热材料已经远远不能满足芯片等的散热要求。在微电子领域,结温每降低10℃,芯片寿命可提高一倍,为提高芯片使用稳定性及产品寿命,这就对热沉材料提出了更高要求。

与传统钨铜、钼铜热沉材料相比,金刚石铜、金刚石铝复合材料热导率提高了两倍以上,凭借其超高热导率(500~600 W/(m·K)),及与GaAs、GaN、SiC等半导体材料相匹配的热膨胀系数,成为一种极具竞争力的新型热沉材料。

材料加工优势;

1.加工精度高,可达±0.02mm;

2.表面镀金层可满足GJB548B-2005及SJ20130-92相关测试要求;

3.表面平整,表面粗糙度小于0.5μm;

4.表面可焊性好,满足各种焊料焊接要求。


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